EP264【科技趨勢話題】AI與HPC的核心推動力：先進封裝技術的下一步？ Ft. iMAPS台灣理事長 鄭心圃博士
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在AI和高效能運算（HPC）的快速發展中，先進封裝技術成為推動這些技術突破的核心力量。本期節目我們邀請到重量級嘉賓——iMAPS台灣理事長 鄭心圃博士深入探討先進封裝技術的最新進展及未來發展方向，分享對CoWoS產能壓力的見解，以及探討AI、HPC與元宇宙技術的最新脈動。這場對話將為您揭示3D封裝和異質整合如何塑造未來科技，敬請收聽！
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這一集節目特別邀請到了 孚昇電子亞太區銷售副總裁陳偉明 以及 台灣區銷售經理黃冠偉，與我們一起深入探討生成式AI的崛起對電子零組件供應鏈的影響，和孚昇電子的應對策略，歡迎一同收聽。”
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