台灣SiC晶圓製造號角響起 有望成國際IDM新甘霖?/中國6、8吋SiC基板急攻 台灣晶圓廠大解放
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今日科技產業新聞要點: 1. 台灣SiC晶圓製造號角響起 有望成國際IDM新甘霖? 2. 中國6、 8吋SiC基板急攻 台灣晶圓廠大解放 3. AI資料中心推升電源功率密度 成SiC新成長動能 4. AI超級週期剛剛開始 超微積極布局AI市場 5. 對抗NVIDIA CUDA帝國 超微宣布統一GPU架構 6. 不敵台積電「贏者通吃」 三星傳調整晶圓代工大計 7. 三星驚傳大裁員 南韓外的全球範圍將減少最多3成員工 8. AI PC失靈?下半年NB出貨無旺季 9. PC旺季難旺 IC設計已放眼2025年 10. 被動元件鏈積極布局AI、車用 擴廠都選大馬純屬巧合? 11. 華為「折疊」狂潮蔓延 首台量產折疊OLED電視CES 2025露面? 12. 國產電動機車電池問世 3大特點創造3贏優勢   收聽《DIGITIMES每日新聞》:https://pse.is/4fjhvz 更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9 留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft 異業合作洽詢 [email protected] Podcast廣告合作請洽 [email protected] 03-5163975分機208 王小姐
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今日科技產業新聞要點:1.GB200供貨排序出現變化 台二線廠明年營運暴衝可期2.Supermicro重回戰場 B300為重點3.美國對中新禁令發布在即 台IC設計有望維持競爭優勢4.全球化不再、川普重返白宮 品牌加大供應鏈遷徙壓力5.日本Rapidus前景不妙 台積再成救援首選?6.LPDDR4減產底定 LPDDR5手機、伺服器兩面吃香7.SK海力士NAND也超車 三星競爭壓力陡增8.MCU市場能見度低 應廣朝成本結構優化9.這股「大」趨勢 讓雙十一電視銷售額比銷量更美麗10.TCL華星趙軍:OLED電視普及可能性逐漸下降11.中國車市殺價競爭...
Published 11/26/24
Published 11/26/24
今日科技產業新聞要點:1. 供應鏈重心移回北美 惠普人事再調整 背後2因素浮現2.各廠緊盯AI代理爆發期 2025將成AI變現主流3.高通與聯發科交戰多年 雙方發展策略開始分歧4. 小米自研SoC蓄勢待發 手機晶片大廠淡定5.華為AI晶片重新啟動 半導體業界保守看待發展6.英特爾、三星補貼未塵埃落定 Raimondo最後緊急任務7.海信、TCL積極進攻 3Q24高階電視市佔洗牌?8.中國OLED挾市佔進逼,韓廠推延展顯示器應戰9.中國車用半導體成長延續 智慧化與電氣化滲透率再攀高10.中國EV全球化受阻 政策警告與歐盟關稅夾擊11.川普擬停止美EV稅收抵免...
Published 11/25/24