EP004-波焊製程為何容易發生焊錫拉尖的問題?
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這次要跟大家討論「波焊(wave soldering)製程為何容易發生焊錫拉尖的問題」。波焊的新手經常會碰到焊錫拉尖問題,究竟焊腳末端拉尖是什麼原因造成的?又該如何解決這類波焊拉尖的問題呢? 《相關YouTube影片》 🛠️片式電容零件頂部偶發焊錫短路問題討論 https://youtu.be/DYAh0BE17yU 🛠️BGA虛焊失效模式可以使用X-ray分析嗎? https://youtu.be/S-Pzfe4-wrY 🛠️屏蔽罩下BGA本體破裂案例分析 https://youtu.be/-2RZtpcHgZ8 《部落格相關文章》 🛠️電子製造工廠如何產出一片組裝電路板(PCBA) https://www.researchmfg.com/2010/12/how-smt-assemble-pcb/ 🛠️何謂「波焊(wave soldering)」?波焊製程技術介紹 https://www.researchmfg.com/2013/04/wave-soldering/ 🛠️拯救波焊拉錫尖(solder projections):不良原因整理與對策分析 https://www.researchmfg.com/2023/03/wave-solder-projections/ 🛠️選擇性遮罩波焊製程的使用時機與限制(selective mask wave soldering) https://www.researchmfg.com/2011/05/selective-wave-soldering-process/
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這次要跟大家討論的主題是,有網友在論壇上詢問關於「Cross-out boards」的問題,工作熊這裡先將「Cross-out boards」翻譯為「打叉板」,等說完了網友提問的內容,我們再來解釋,什麼是「Cross-out boards」、打叉板? 《相關YouTube影片》 🛠️片式電容零件頂部偶發焊錫短路問題討論 https://youtu.be/DYAh0BE17yU 🛠️BGA虛焊失效模式可以使用X-ray分析嗎? https://youtu.be/S-Pzfe4-wrY 🛠️屏蔽罩下BGA本體破裂案例分析 https://youtu.be/-2RZtpcHgZ8...
Published 06/03/24
Published 06/03/24
CAF是Conductive Anodic Filamentation的英文縮寫,中文的翻譯為「導電性陽極細絲物」或者稱為「陽極性玻璃纖維絲漏電現象」,是一種導電正離子沿著玻璃纖維紗滲透並與鄰近低電位的線路產生短路的一種PCBA不良現象。不知道大家有沒有感覺?這個CAF的現象聽起來那麼像電子化學遷移(Electrochemical migration, ECM)?沒錯CAF應該可以算是電化學遷移的一種不良現象。如果大家還是無法想像這是什麼樣的不良,我們可以先把它理解為是電路板內層或是綠漆底下微短路的一種現象。 相關部落格文章: 🛠️電路板內層微短路現象(CAF,...
Published 05/20/24