這次跟大家討論的主題是「SMT回焊後在焊點表面出現許多顆粒狀金屬球的現象」。這個案例是一位苦主在國外論壇上貼出來的幾張關於SMT焊接後的照片，苦主說明他們家生產了一批板子，在SMT回焊後發現焊點的表面出現有一層顆粒狀的金屬球，看起來有點像雞皮疙瘩，用鑷子輕輕一刮，顆粒就可以被輕易刮掉，再用鑷子推焊點及零件焊腳則推不動，所以，苦主認為焊點強度應該是OK的(存疑)。 工作熊個人對這個問題的看法比較傾向是《葡萄球現象》或稱為《葡萄球錫珠現象》，英文為《Graping Solder》，因為嚴重的時候，不良現象看起來就會像是一串串堆疊在一起的葡萄。 《相關YouTube影片》 🛠️片式電容零件頂部偶發焊錫短路問題討論 https://youtu.be/DYAh0BE17yU 🛠️BGA虛焊失效模式可以使用X-ray分析嗎？https://youtu.be/S-Pzfe4-wrY 🛠️屏蔽罩下BGA本體破裂案例分析 https://youtu.be/-2RZtpcHgZ8 🛠️波焊製程為何容易發生焊錫拉尖的問題？https://youtu.be/-U1JLpGbAxE 《部落格相關文章》 🛠️什麼是SMT葡萄球錫珠現象(Graping Solder)？該如何解決？ https://www.researchmfg.com/2020/11/smt-graping/ 🛠️深入了解錫膏(solder paste)及助焊劑(flux)組成對電子組裝的品質影響 https://www.researchmfg.com/2013/04/solder-paste/ 🛠️回流焊的爐溫曲線應該使用RSS(馬鞍)型?還是RTS(斜昇)型? https://www.researchmfg.com/2018/02/rss-rts/ 🛠️SMT回流焊的溫度曲線(Reflow Profile)解說與注意事項 https://www.researchmfg.com/2010/07/reflow-profile/ 🛠️整理SMT回焊爐添加氮氣(N2)對各種焊接不良的影響與效果 https://www.researchmfg.com/2020/11/smt-graping/ --Hosting provided by SoundOn